事件背景

從2002年以後,我國通訊產業在寬頻網路產業與手機產業的帶動下,有快速成長的趨勢,根據工研院IEK的統計,2004年我國通訊設備產業的產值估計可以達到4,300億新台幣的產值,成長率估計亦達到21%。

若依產業的業務類分析,台灣通訊設備產業OEM/ODM業務比例達到八成左右,自有品牌(OBM)約佔二成。此兩種業務形態,其競爭力的來源,OEM/ODM在於關鍵零組件的掌握與降低成本的營運管理能力,而品牌的開拓,則是掌握第一現場的客戶需求與產品創意。未來要讓台灣通訊產業朝向高值化發展,應朝關鍵零組件與產品創意發展,此兩項的原動力,將來自研發能力的提升。

因應未來台灣通訊產業轉型,高值化策略是必然的發展方向。若依宏基董事長在多年前所提出的微笑曲線模型,設備與系統產品的發展,必須有兩項重要的武器,一個是關鍵零組件,一個是讓系統與設備產品運作更為順暢的相關軟體,以通訊設備為例,如網路管理軟體、網路應用軟體等,即是提高附加價值的重要因素。

基於如此的策略概念,台灣鼓勵國內外設立研發中心,將是一件延續科技產業發展的重要措施。事實上,此項構想已經在2003年初以陸續展開,時至今日,由於政府的科技產業部門與協助推動產業發展的科技財團法人的努力,包括英特爾(Intel)、德州儀器(TI) 、博通(Broadcom) 、阿爾卡特(Alcatel) 、北電(Nortel)等國際大廠陸續表達了在台灣設立研發中心的意願與計畫。同時國際晶片大廠Conexant與Broadcom亦表示2004年下半年後在台灣設立通訊關鍵零組件的研發中心,對於此一連串國際大廠來台設立研發中心所隱含的意義,茲說明如下:

事件分析

一、 爭取國際大廠來台設立研發中心,是一場以時間為軸線的科技競賽

早在1980年代中,我國在新竹設立科學園區,除了有產業聚落成形的綜效外,亦包含產品研發的能量聚集。但是台灣過去科學教育著重於應用面與國際局勢等客觀因素,將產業能量集中產品的製造能力與爭取時效的管理績效為主,期間並未彰顯產品創新的優勢,因此過去十餘年的科技發展,所展現的科技能量多半以OEM/ODM生產接單為主,並未特別強調產品創意與品牌發展。此一模式,在1995年以後讓對岸的中國大陸產業有了學習的對象,經過將近十年的發展,台灣的科技產業發現,生產能力已經並非台灣應該持續發展的路徑,面對後有追兵(中國大陸的科技發展),前有國際大廠的品牌壓縮,台灣科技產業已經面臨需要轉型。因此,爭取國際通訊大廠來台設立研發中心,成了重要的技術發展升級的策略。

但是,台灣科技產業發展過程中,高度國際化運作的結果,面對亞洲的科技產業發展競賽,中國大陸放棄按步就班的方式,企圖一步到位,亦積極利用以「市場吸引技術」策略,亦敞開大門歡迎國際大廠在中國大陸設立研發中心,所以台灣爭取資通訊大廠來台設立研發中心,成了一場以時間為軸線的亞洲地區科技研發能量爭取的競賽。

二、 國外大廠側重於全球性生產與研發布局

分析國外通訊大廠願意來台灣設立研發大廠,其主要的理由包括(1)就近與國內系統廠商取得更密切的聯繫,晶片大廠可就近了解並快速解決系統廠商在使用晶片時的問題,增加系統廠商對晶片廠商的黏著度(2)運用過去的優秀研發人才,快速開發下一代的產品,並利用本地的半導體生產能力,快速推出產品(3)未來看好亞洲地區的科技消費潛力,就近市場,正好台灣面對亞洲地理的樞紐地位。因此,台灣的策略不同於中國大陸以「市場吸引技術」策略,而是以「生產吸引技術」策略,訴求的快速研發、快速生產與快速出貨,以因應未來科技消費市場的Time to Market的需求特性。

三、 研發中心設立,是運用軟體讓硬體加值的重要策略

未來純粹以硬體製造獲利,毋庸置疑的將走進微利的經營環境,引進國際大廠設立研發中心,不僅在硬體高階產品的設計能力,重要的是,以後的經營概念將以Total Solution切入市場,意味著依傍在硬體架構或網路架構下,讓產品運作更順利的關鍵,將是崁入式軟體或韌體的開發,以及複雜的網路管理軟體搭配硬體銷售,方能產生高附加價值。

四、 鼓勵國外資通訊大廠設立研發中心,對台灣科技產業的影響

(一) 對系統與設備廠商將是利多發展

系統設備發展,取決於零組件供應商的支援,國際大廠零組件廠商在台灣設立研發中心可提高了解大廠晶片的發展藍圖,有利國內通訊系統廠商開發次世代的系統產品。

(二) 對晶片設計廠商則是短空長多的局勢

短期內,國際通訊大廠設立研發中心,在因地取才的原則,必定吸引一部份有經驗的晶片開發人才,一部份培養優異的新血來補充未來的研發計畫。所以短期內,國內晶片大廠,預計將有一波的研發人才的流動,對於國內本土晶片廠商預計將會受到或多或少的影響。但是,從技術發展與擴散效果的角度,這一波的人才的流動,將是提升國內研發能量的新血脈,未來在「有人就會有流動」的現象,估計在幾年之後,會有一波的新的技術擴散趨勢,人才的擴散,只要持續在國內發展,國內科技產業勢必會有新的景象,可以預見的是,一者則是新應用技術所衍生的新企業的誕生,一者是人才帶藝學成的回流。

(三) 軟硬體整合發展局面逐漸成形

國際大廠對於通訊產品設計概念,特別著重於共同平台基礎的開發,其意含為,一是技術發展的序列性,非為個別產品的開發,而是系列性產品的開發,運用共同平台基礎,發展系列性產品,在面對未來產品功能的整合趨勢,此一觀念非常重要﹔二是內建軟體的加值,如未來在網路安全議題,就是一個硬體包含軟體的開發概念。事實上,引進國際大廠的設計能力,不僅是引進技術,同時是引進適合未來發展的產品設計理念與營運模式。

IEK觀點

鼓勵研發中心在台設立,就長遠的觀點來說,有其前瞻性策略意含。在此,根據工研院IEK提出兩項觀點,建議在推動研發中心時,可列入同時間的考量,方能在未來的科技產業發展,體現其效益。

一、 在鼓勵國外大廠設立研發中心的同時,應繼續扶持國內通訊晶片廠商發展

就國內通訊設備廠商來說,關鍵零組件供應,國外大廠以提供中高階產品為主,國內以提供低階且以基礎功能晶片為主。未來若能繼續朝此一模式發展,國內通訊晶片供應商,方能有能力往中高階技術發展,平衡國內外的供應體系,對國內整體產業,無論在設備或晶片零組件產業,皆有正面的幫助。

二、 檢視大廠在亞洲的生產與研發部局,尋求台灣的研發定位

如同前面所分析,國際大廠來台設立研發中心,必定有其策略構想,如能了解大廠在亞洲的生產與研發部局,特別需要觀察國際大廠在印度、中國大陸、新加坡等國的研發動向,方能在國際競合中,找到台灣的研發定位。

經濟部技術處ITIS計畫/工研院IEK研究經理 張淮杞
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