LIS總裁暨執行長 Abhijit Y. Talwalkar
全球半導體產業再進化 革新、創新者方能預訂成功
具競爭力的整體解決方案將取代具競爭力晶片的實質需求
2007年12月是貝爾實驗室發明電晶體的60週年，包括LSI在內的許多公司，都是這項指標性技術的發展成果。這項關鍵創新不僅促成現今的全球半導體產業，更改變了現代生活的所有層面。
如同電晶體與半導體晶片改變我們生活與工作的方式，目前全球半導體產業本身也正經歷重大變革。雖然在核心廠商的帶領下，業界各個環節正進行或邁入整合，但產業的其餘部分也必須盡速進行統整，以成立一個更協調、禁得起考驗的架構，同時以新模式思考如何為顧客創造價值。半導體廠商需要加快腳步，將眼界提升到晶片層面之上。
全球半導體產業變革將會對消費者與半導體廠商產生極大的影響。對消費者而言，整合後的半導體產業將會加快創新的腳步，並大幅縮短產品從新構想到上架或上線的時間。對於半導體業者而言，整合將引燃另一波技術革命，重塑半導體社群的面貌。
市場門檻越來越高 半導體將成技術、資金密集產業
來自於全球450家廠商的動力，讓現今的全球半導體產業年營業額高達2,500億美元。但是，這還不算健全的產業結構，其實是在缺乏競爭者，及尚未開發市場等溫室環境下所孕育而成。以美國為例，初期是由聯邦政府所贊助的半導體產業，目前已改由終端消費者來主導市場供需，這樣子的改變，似乎一度讓半導體產業似乎擺脫過去為人所詬病的景氣循環性質。
只是，不斷升高的同業競爭壓力，加上市場供需漸趨飽和，這幾年來，全球半導體年銷售額成長明顯趨緩，一口氣從以往的15~20%，下降至7~10%。
同時，隨著摩爾定律帶動更大規模的整合，讓廠商進入半導體行業所需的資金也持續攀升。根據估算，一個新半導體公司在開始獲利前所須投入的資金，從10~15年前的1,000萬美元增加至現今的5,000萬美元以上，而要獲得投資額5倍或10倍的收益，需要有約10億美元規模的市場。目前，如此大規模的市場，幾乎都有經營已久的大廠存在，有形及無形的進入障礙均相當高。
而新製程技術讓晶片設計這方面的演進更加快速，現今的晶片設計週期已快速縮短至18個月，加上新晶圓廠的興建成本動輒30億美元，面對越來越少的半導體廠商有能力自行製造晶片，但投資開發及製造晶片的金額卻越來越高後，未來15年內，晶片設計及製造成本必然會持續性地攀升。
「專注」、「規模」 將是半導體叢林新生存法則
半導體廠商的解決方案有3個層面：
一、 領先群雄或割喉戰：半導體廠商需要集中全力在其可搶下市佔率的第1或第2名的市場。
二、 超大的規模：半導體廠商需要透過合併與併購來進行擴充。大型元件製造商越來越擔心規模較小半導體廠商的產能與發展壽命。
三、 考量晶片以外的業務：半導體廠商需要把眼光放遠，往價值鏈的上游發展，提供韌體、系統設計、甚至某些系統軟體的元件，而不 僅限於矽元件
以LSI為例，過去雖然單純的以技術作導向，但在全球半導體產業進化的過程中，LSI仍需轉型成為一個市場導向的供應商。過去2年，LSI大刀闊斧進行大幅度的組織改革，先後出售消費產品部門與行動產品事業群，而選擇儲存及網路產品市場作為其主要核心事業，原因在於這兩個市場對LSI來說，是十分重要、未來具有高度發展潛力以及能保有與其他產品差異化的市場。
也因為LSI選擇專注於儲存及網路市場，維持企業運作的高度彈性，以因應市場隨時的變化。所以，LSI不僅減少其他非核心部門的研發費用支出，轉移至儲存及網路市場，同時也減少相關的銷售、一般性及行政費用的支出。2008年，LSI甚至出售位於泰國Pathumthani的封測廠，並將原本在自有廠房所進行的半導體與儲存系統封測業務，轉移給代工夥伴。
這一連串大幅度的組織重整，使LSI成為煥然一新的無晶圓半導體設計廠商(Fabless)，將興建、維護晶圓廠的支出省下，挹注在提升製程及研發技術之上，以專心發揮LSI的設計專長。
LSI持續作出購併及切割動作背後，仍嚴守每一家晶片公司都必須注意的競爭法則－「專注」和「規模」，專注在自己最有優勢的領域，迅速達到該領域的經濟規模。在2007 LSI成功購併Agere System(傑爾系統)後，綜效完全反應在彼此利潤及技術人員的成長、業界領導地位的維持，以及營運成本的節省等3方面。而合併後新公司的年合併營收達35億美元，順利成為全球第2大無晶圓半導體公司。
台灣經驗值得學習 有競爭力的解決方案比單一晶片更易勝出
過去15年，台灣成為半導體的重鎮，台灣IC設計廠商快速抓到市場的方向，採用低成本的策略，在消費性電子市場上快速的成長。我認為軟體能力在未來的IC設計領域將會越來越被重視，因為晶片本身的設計越來越複雜，硬體本身已經不足以應付，而需要軟體能力來做協助。由於產品和功能的匯流，導致產品種類越來越複雜，分成了低、中、高階，並且有不同的規格需求等等，因此用軟體來做晶片硬體的差異化變得很重要。
綜觀而論，從矽元件、系統到軟體的經營模式，對半導體廠商來言是最困難，卻也是最重要且必要的轉型。由於和終端使用者相距2或3個環節，了解消費者需求對半導體業者而言是繁重複雜的工作。然而，藉著和不同環節的元件製造商接觸與密切合作，並且有系統地結合軟體，半導體廠商能更接近終端使用者，並在元件製造商有需要時提供他們想要的創新方案，以進一步建立穩固的合作關係。
透過瞭解人們究竟如何運用科技，再發揮摩爾定律的力量提供更優異的功能，將使最終使用者不論是在家、工作場所、或是其他地方，都可以享受到更多科技的優點與用途。而提升晶片以外的經營視野，也代表需要以新的方式和其他半導體廠商合作。在新的環境中，競爭對手、客戶、與供應商之間的界線會越來越模糊，而成功的半導體業者在未來將與其競爭對手攜手合作以搶攻另一塊市場。
縱觀其歷史，半導體產業的足智多謀展現在矽元件上的突破性發展上。如今面臨的挑戰，不僅包括矽元件，還取決於半導體廠商適應千變萬化市場的能力。現在正是各半導體廠著手改革的最佳時機。 (Abhi Talwalkar口述、趙凱期整理)
Abhi Talwalkar目前擔任LSI總裁暨執行長一職。Abhi自2005年5月起接替LSI創始人Wilfred J. Corrigan擔任此一職位，同時他也是LSI董事會成員之一。
在此之前，Talwalkar於英特爾(Intel)擔任全球副總裁暨數位企業事業群協同總經理一職，負責範圍包括英特爾的商業客戶、伺服器、儲存及通訊業務。更早之前，他亦曾擔任英特爾全球副總裁暨商用平台事業群總經理一職，負責發展、行銷及支援針對企業級電腦運算的業務發展策略。
在1993年加入英特爾之前，Talwalkar曾於Sequent Computer Systems(目前為IBM的部門之一)、Bipolar Integrated Technology Incorporated及Lattice Semiconductor Inc等公司擔任資深工程師及行銷經理等職務。
2008.01.29 *電子時報/記者趙凱期
Talwalkar擁有奧瑞岡州立大學（Oregon State University）電子工程學士學位。
全球半導體產業再進化 革新、創新者方能預訂成功
具競爭力的整體解決方案將取代具競爭力晶片的實質需求
2007年12月是貝爾實驗室發明電晶體的60週年，包括LSI在內的許多公司，都是這項指標性技術的發展成果。這項關鍵創新不僅促成現今的全球半導體產業，更改變了現代生活的所有層面。
如同電晶體與半導體晶片改變我們生活與工作的方式，目前全球半導體產業本身也正經歷重大變革。雖然在核心廠商的帶領下，業界各個環節正進行或邁入整合，但產業的其餘部分也必須盡速進行統整，以成立一個更協調、禁得起考驗的架構，同時以新模式思考如何為顧客創造價值。半導體廠商需要加快腳步，將眼界提升到晶片層面之上。
全球半導體產業變革將會對消費者與半導體廠商產生極大的影響。對消費者而言，整合後的半導體產業將會加快創新的腳步，並大幅縮短產品從新構想到上架或上線的時間。對於半導體業者而言，整合將引燃另一波技術革命，重塑半導體社群的面貌。
市場門檻越來越高 半導體將成技術、資金密集產業
來自於全球450家廠商的動力，讓現今的全球半導體產業年營業額高達2,500億美元。但是，這還不算健全的產業結構，其實是在缺乏競爭者，及尚未開發市場等溫室環境下所孕育而成。以美國為例，初期是由聯邦政府所贊助的半導體產業，目前已改由終端消費者來主導市場供需，這樣子的改變，似乎一度讓半導體產業似乎擺脫過去為人所詬病的景氣循環性質。
只是，不斷升高的同業競爭壓力，加上市場供需漸趨飽和，這幾年來，全球半導體年銷售額成長明顯趨緩，一口氣從以往的15~20%，下降至7~10%。
同時，隨著摩爾定律帶動更大規模的整合，讓廠商進入半導體行業所需的資金也持續攀升。根據估算，一個新半導體公司在開始獲利前所須投入的資金，從10~15年前的1,000萬美元增加至現今的5,000萬美元以上，而要獲得投資額5倍或10倍的收益，需要有約10億美元規模的市場。目前，如此大規模的市場，幾乎都有經營已久的大廠存在，有形及無形的進入障礙均相當高。
而新製程技術讓晶片設計這方面的演進更加快速，現今的晶片設計週期已快速縮短至18個月，加上新晶圓廠的興建成本動輒30億美元，面對越來越少的半導體廠商有能力自行製造晶片，但投資開發及製造晶片的金額卻越來越高後，未來15年內，晶片設計及製造成本必然會持續性地攀升。
「專注」、「規模」 將是半導體叢林新生存法則
半導體廠商的解決方案有3個層面：
一、 領先群雄或割喉戰：半導體廠商需要集中全力在其可搶下市佔率的第1或第2名的市場。
二、 超大的規模：半導體廠商需要透過合併與併購來進行擴充。大型元件製造商越來越擔心規模較小半導體廠商的產能與發展壽命。
三、 考量晶片以外的業務：半導體廠商需要把眼光放遠，往價值鏈的上游發展，提供韌體、系統設計、甚至某些系統軟體的元件，而不 僅限於矽元件
以LSI為例，過去雖然單純的以技術作導向，但在全球半導體產業進化的過程中，LSI仍需轉型成為一個市場導向的供應商。過去2年，LSI大刀闊斧進行大幅度的組織改革，先後出售消費產品部門與行動產品事業群，而選擇儲存及網路產品市場作為其主要核心事業，原因在於這兩個市場對LSI來說，是十分重要、未來具有高度發展潛力以及能保有與其他產品差異化的市場。
也因為LSI選擇專注於儲存及網路市場，維持企業運作的高度彈性，以因應市場隨時的變化。所以，LSI不僅減少其他非核心部門的研發費用支出，轉移至儲存及網路市場，同時也減少相關的銷售、一般性及行政費用的支出。2008年，LSI甚至出售位於泰國Pathumthani的封測廠，並將原本在自有廠房所進行的半導體與儲存系統封測業務，轉移給代工夥伴。
這一連串大幅度的組織重整，使LSI成為煥然一新的無晶圓半導體設計廠商(Fabless)，將興建、維護晶圓廠的支出省下，挹注在提升製程及研發技術之上，以專心發揮LSI的設計專長。
LSI持續作出購併及切割動作背後，仍嚴守每一家晶片公司都必須注意的競爭法則－「專注」和「規模」，專注在自己最有優勢的領域，迅速達到該領域的經濟規模。在2007 LSI成功購併Agere System(傑爾系統)後，綜效完全反應在彼此利潤及技術人員的成長、業界領導地位的維持，以及營運成本的節省等3方面。而合併後新公司的年合併營收達35億美元，順利成為全球第2大無晶圓半導體公司。
台灣經驗值得學習 有競爭力的解決方案比單一晶片更易勝出
過去15年，台灣成為半導體的重鎮，台灣IC設計廠商快速抓到市場的方向，採用低成本的策略，在消費性電子市場上快速的成長。我認為軟體能力在未來的IC設計領域將會越來越被重視，因為晶片本身的設計越來越複雜，硬體本身已經不足以應付，而需要軟體能力來做協助。由於產品和功能的匯流，導致產品種類越來越複雜，分成了低、中、高階，並且有不同的規格需求等等，因此用軟體來做晶片硬體的差異化變得很重要。
綜觀而論，從矽元件、系統到軟體的經營模式，對半導體廠商來言是最困難，卻也是最重要且必要的轉型。由於和終端使用者相距2或3個環節，了解消費者需求對半導體業者而言是繁重複雜的工作。然而，藉著和不同環節的元件製造商接觸與密切合作，並且有系統地結合軟體，半導體廠商能更接近終端使用者，並在元件製造商有需要時提供他們想要的創新方案，以進一步建立穩固的合作關係。
透過瞭解人們究竟如何運用科技，再發揮摩爾定律的力量提供更優異的功能，將使最終使用者不論是在家、工作場所、或是其他地方，都可以享受到更多科技的優點與用途。而提升晶片以外的經營視野，也代表需要以新的方式和其他半導體廠商合作。在新的環境中，競爭對手、客戶、與供應商之間的界線會越來越模糊，而成功的半導體業者在未來將與其競爭對手攜手合作以搶攻另一塊市場。
縱觀其歷史，半導體產業的足智多謀展現在矽元件上的突破性發展上。如今面臨的挑戰，不僅包括矽元件，還取決於半導體廠商適應千變萬化市場的能力。現在正是各半導體廠著手改革的最佳時機。 (Abhi Talwalkar口述、趙凱期整理)
Abhi Talwalkar目前擔任LSI總裁暨執行長一職。Abhi自2005年5月起接替LSI創始人Wilfred J. Corrigan擔任此一職位，同時他也是LSI董事會成員之一。
在此之前，Talwalkar於英特爾(Intel)擔任全球副總裁暨數位企業事業群協同總經理一職，負責範圍包括英特爾的商業客戶、伺服器、儲存及通訊業務。更早之前，他亦曾擔任英特爾全球副總裁暨商用平台事業群總經理一職，負責發展、行銷及支援針對企業級電腦運算的業務發展策略。
在1993年加入英特爾之前，Talwalkar曾於Sequent Computer Systems(目前為IBM的部門之一)、Bipolar Integrated Technology Incorporated及Lattice Semiconductor Inc等公司擔任資深工程師及行銷經理等職務。
2008.01.29 *電子時報/記者趙凱期
Talwalkar擁有奧瑞岡州立大學（Oregon State University）電子工程學士學位。
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