未來可能出現1種手持式電子產品，包含了手機、MP3、數位相機（DSC）、收音機、無線上網、影片播放、錄音筆、股票機、翻譯機、PDA、掃瞄機、遊戲機、遙控器、血壓計、GPS、數位錄影、隨身碟、視訊會議等18種功能於1機；當然，這18大應用技術不可能一次就整合起來，而是各項逐次整合起來，由具關鍵性地位的產品先整合在一起，最後才會出現全數功能整合的商品。
手持消費性電子產品目前正出現以任2種、或任3種功能整合為一體的趨勢，舉例來說，PDA＋GPS、手機＋數位相機＋MP3、手機＋PDA的結合已經誕生，長期而言「多功能消費性電子」的趨勢確立，「高整合度」消費電子產品的問世指日可待；上述列出的18項手持式電子產品功能中，以手機向其他功能整合進展最快，或許這也是所有硬體製造廠商都先後推出手機的原因，手機未來很可能是消費性電子產品整合趨勢中最關鍵（Key）的應用。
在消費性電子產品多功能高度整合趨勢中，9大關鍵門檻成為企業能否具備技術整合競爭力關鍵，分別是電池、散熱技術、顯示器（Display）、材料（含機構）、儲存裝置、ID設計、操作軟體、無線收發技術及價格。
電池：高功能手持電子產品需要長時間的電池續航能力，目前電池芯（Cell）的技術仍掌握在日韓廠手中，台灣廠商的技術層次仍在模組組裝階段，必須先向日韓廠商購買電池芯後再進行組裝，電池的後段組裝牽涉到勞力，這部分剛好仍是台灣廠商擅長的強項。
散熱模組：當所有電子技術整合在一起時，對散熱技術的需求就會提升，這個產業台灣仍處於發展階段，廠商已具備筆記型電腦（NB）及桌上型電腦（DT）散熱技術，技術水準也已逐漸趕上國際大廠，這方面對台灣來說是相當正面的。台灣目前已有幾家上市及上櫃散熱模組廠，雖技術仍與日本有一段距離，但已足夠取得國際PC大廠認證及採用，目前消費性電子因運算速度還不高，所以還未開始採用先進散熱技術，但未來良好的散熱技術仍是多功能整合成功與否關鍵。
顯示器：台灣目前在STN、TFT LCD產業發展已經成熟，但在OLED部分量產、產品及價格技競爭能力仍不足，由於OLED具備低耗電特性，未來對於解決手持電子裝置電池問題有所幫助，另一方面來說，台灣廠商在Display技術已可與日韓廠商競爭，但對下一代新技術的掌握度仍然不足。
材料：舉例來說，台灣的鎂鋁合金產業已具備優勢，但在外觀機構造型設計部分，台灣做的還不夠好，比方精密的按鍵或機殼研發製造，仍需委託日本做，換言之，台灣目前仍集中擅長於量產中低階或主流機種消費性電子產品上，不過正如其他產業一樣，台灣廠商在手持裝置這一端也逐漸從低端往上吃。
儲存：台灣產業在光儲存領域很在行，但在HD這塊缺了席，至於Flash這個產業目前已發展到價格戰的階段，變成大家拼「Cost down」的狀況，台灣製造廠雖在Flash部分享有有一定市佔率，但因不具備領導地位，故也無價格主導力。
ID設計：台灣過去最不重視這一塊，因為過去產業以代工為主，如今在自有品牌推出及轉ODM發展下，產業逐漸走向設計導向，無論是對ODM客戶或自有品牌用戶來說，ID設計都是最後購買與否、造成商品差異化的最大因素。
OS：當功能高度整合之後，手持裝置會因功能太多而讓消費者增加操作困難度，如何設計簡易的操作介面供使用者簡便運用，比方單手操作或聲控等也更形重要，目前台灣廠商在這領域缺席，手持裝置操作介面仍由美國主導，比方微軟（Microsoft）、Symbian、 Linux和Palm等，台灣企業後續最可能的發展是，在既有標準平台之上，開發新功能的應用軟體，而在OS方面則欠缺「主導」的力量，這一塊與台系廠商在PC領域中仍為「Wintel」的追隨者概念相仿。
無線收發技術：晶片端的研發目前主導權仍掌握國外廠商手中，後段生產部分台灣則已居領導地位，但台灣廠商仍非規格制訂者。
價格：台灣廠商在價格部分屬於「領導」廠商，主要在於非常熟悉如何Cost down，而國際大廠面臨成本下降壓力時，也必須釋出訂單前來台灣找尋對應廠商合作。
由此可以得知，台灣不是在上述每個關鍵技術居於領導地位，由於台灣廠商在上述關鍵技術上或多或少都有參與，利用產業的群聚效應（Cluster）卻能提供國際大廠來台一次購足（One stop shopping）服務。
在例舉的18種消費性電子產品中，最先會因被整合而消失的包括錄音筆、隨身碟、GPS、收音機、單一手機功能產品（當數位相機功能成為標準配備後），如果上述單一功能產品製造廠沒有整合其他功能的能力，將會無法生存，而低技術門檻功能被優先整合的機率最高，也因此，手機及PDA將成為整合其他功能的重要平台。
換句話說，若18種功能技術果真整合為一，手機將會是其中最關鍵的部分，這不僅是因為手機是目前數量最大的產品，同時也肩負最關鍵的動機－將其他功能整合進來成為搭配性附加品，就如同買菜會送蔥，而不會有買蔥送一把菜的事情，這也是何以現今手機廠或新跨入消費電子領域的硬體製造廠商必須先推手機的原因。
當前台灣廠商朝推自有品牌手機及代工業務並進，但因目前手機規格仍非單一、標準化，有GSM、GPRS、PHS、WCDMA、CDMA2000、TDS-CDMA等，與PC產業模式一樣，台灣廠商也必須時時掌握主流平台及新技術演進。
台系廠商在手持式電子產品的競爭條件，取決於手機研發技術、Cost down、零組件供應鏈的掌握能力上，以此觀之，現有的台系手機廠及正切入手機領域的硬體製造大廠機會最大，單獨生產上述18種單一功能手持消費電子裝置廠商終將遭到淘汰，而零組件模組供應廠或許能繼續生存，但也同樣必須努力推出多功能整合模組，以因應產業整合趨勢。（高盛亞太區科技策略研究主管金文衡口述，王郁倫整理）
金文衡，畢業於交大電機系、美國Loyola University MBA，2002年加入高盛證券，現任高盛亞太區科技策略研究主管，曾任台灣IDC、瑞士信貸、東方惠嘉證券分析師。
手持消費性電子產品目前正出現以任2種、或任3種功能整合為一體的趨勢，舉例來說，PDA＋GPS、手機＋數位相機＋MP3、手機＋PDA的結合已經誕生，長期而言「多功能消費性電子」的趨勢確立，「高整合度」消費電子產品的問世指日可待；上述列出的18項手持式電子產品功能中，以手機向其他功能整合進展最快，或許這也是所有硬體製造廠商都先後推出手機的原因，手機未來很可能是消費性電子產品整合趨勢中最關鍵（Key）的應用。
在消費性電子產品多功能高度整合趨勢中，9大關鍵門檻成為企業能否具備技術整合競爭力關鍵，分別是電池、散熱技術、顯示器（Display）、材料（含機構）、儲存裝置、ID設計、操作軟體、無線收發技術及價格。
電池：高功能手持電子產品需要長時間的電池續航能力，目前電池芯（Cell）的技術仍掌握在日韓廠手中，台灣廠商的技術層次仍在模組組裝階段，必須先向日韓廠商購買電池芯後再進行組裝，電池的後段組裝牽涉到勞力，這部分剛好仍是台灣廠商擅長的強項。
散熱模組：當所有電子技術整合在一起時，對散熱技術的需求就會提升，這個產業台灣仍處於發展階段，廠商已具備筆記型電腦（NB）及桌上型電腦（DT）散熱技術，技術水準也已逐漸趕上國際大廠，這方面對台灣來說是相當正面的。台灣目前已有幾家上市及上櫃散熱模組廠，雖技術仍與日本有一段距離，但已足夠取得國際PC大廠認證及採用，目前消費性電子因運算速度還不高，所以還未開始採用先進散熱技術，但未來良好的散熱技術仍是多功能整合成功與否關鍵。
顯示器：台灣目前在STN、TFT LCD產業發展已經成熟，但在OLED部分量產、產品及價格技競爭能力仍不足，由於OLED具備低耗電特性，未來對於解決手持電子裝置電池問題有所幫助，另一方面來說，台灣廠商在Display技術已可與日韓廠商競爭，但對下一代新技術的掌握度仍然不足。
材料：舉例來說，台灣的鎂鋁合金產業已具備優勢，但在外觀機構造型設計部分，台灣做的還不夠好，比方精密的按鍵或機殼研發製造，仍需委託日本做，換言之，台灣目前仍集中擅長於量產中低階或主流機種消費性電子產品上，不過正如其他產業一樣，台灣廠商在手持裝置這一端也逐漸從低端往上吃。
儲存：台灣產業在光儲存領域很在行，但在HD這塊缺了席，至於Flash這個產業目前已發展到價格戰的階段，變成大家拼「Cost down」的狀況，台灣製造廠雖在Flash部分享有有一定市佔率，但因不具備領導地位，故也無價格主導力。
ID設計：台灣過去最不重視這一塊，因為過去產業以代工為主，如今在自有品牌推出及轉ODM發展下，產業逐漸走向設計導向，無論是對ODM客戶或自有品牌用戶來說，ID設計都是最後購買與否、造成商品差異化的最大因素。
OS：當功能高度整合之後，手持裝置會因功能太多而讓消費者增加操作困難度，如何設計簡易的操作介面供使用者簡便運用，比方單手操作或聲控等也更形重要，目前台灣廠商在這領域缺席，手持裝置操作介面仍由美國主導，比方微軟（Microsoft）、Symbian、 Linux和Palm等，台灣企業後續最可能的發展是，在既有標準平台之上，開發新功能的應用軟體，而在OS方面則欠缺「主導」的力量，這一塊與台系廠商在PC領域中仍為「Wintel」的追隨者概念相仿。
無線收發技術：晶片端的研發目前主導權仍掌握國外廠商手中，後段生產部分台灣則已居領導地位，但台灣廠商仍非規格制訂者。
價格：台灣廠商在價格部分屬於「領導」廠商，主要在於非常熟悉如何Cost down，而國際大廠面臨成本下降壓力時，也必須釋出訂單前來台灣找尋對應廠商合作。
由此可以得知，台灣不是在上述每個關鍵技術居於領導地位，由於台灣廠商在上述關鍵技術上或多或少都有參與，利用產業的群聚效應（Cluster）卻能提供國際大廠來台一次購足（One stop shopping）服務。
在例舉的18種消費性電子產品中，最先會因被整合而消失的包括錄音筆、隨身碟、GPS、收音機、單一手機功能產品（當數位相機功能成為標準配備後），如果上述單一功能產品製造廠沒有整合其他功能的能力，將會無法生存，而低技術門檻功能被優先整合的機率最高，也因此，手機及PDA將成為整合其他功能的重要平台。
換句話說，若18種功能技術果真整合為一，手機將會是其中最關鍵的部分，這不僅是因為手機是目前數量最大的產品，同時也肩負最關鍵的動機－將其他功能整合進來成為搭配性附加品，就如同買菜會送蔥，而不會有買蔥送一把菜的事情，這也是何以現今手機廠或新跨入消費電子領域的硬體製造廠商必須先推手機的原因。
當前台灣廠商朝推自有品牌手機及代工業務並進，但因目前手機規格仍非單一、標準化，有GSM、GPRS、PHS、WCDMA、CDMA2000、TDS-CDMA等，與PC產業模式一樣，台灣廠商也必須時時掌握主流平台及新技術演進。
台系廠商在手持式電子產品的競爭條件，取決於手機研發技術、Cost down、零組件供應鏈的掌握能力上，以此觀之，現有的台系手機廠及正切入手機領域的硬體製造大廠機會最大，單獨生產上述18種單一功能手持消費電子裝置廠商終將遭到淘汰，而零組件模組供應廠或許能繼續生存，但也同樣必須努力推出多功能整合模組，以因應產業整合趨勢。（高盛亞太區科技策略研究主管金文衡口述，王郁倫整理）
金文衡，畢業於交大電機系、美國Loyola University MBA，2002年加入高盛證券，現任高盛亞太區科技策略研究主管，曾任台灣IDC、瑞士信貸、東方惠嘉證券分析師。
全站熱搜
留言列表
認識 馬堤 (3)