馬堤的剪報筆記

以目前WiMAX晶片發展進度來看，既有WiMAX晶片多採用90奈米製程，耗電量約在200MW水準，但目前晶片廠多已展開新一階段晶片投產計畫，預計2009年初將陸續有65奈米製程WiMAX晶片推出。

事 實上，近來WiMAX晶片市場競爭態勢開始出現變化，除既有檯面上3家WiMAX晶片廠Beceem、SEQUANS、Runcom，隨著新一代製程 WiMAX晶片產品推出，將可能改變既有WiMAX晶片市場競局，其中，包括ApaceWave、GCT、台系WiMAX晶片廠瑞銘等，都將在2009年 有更積極布局與動作。

WiMAX晶片廠ApaceWave亞太區市場業務行銷總監李宗祐表示，其新一代製程、低耗能晶片將於2008年底、2009年初推出，採用65奈米製程，耗電量降至120MW，並開始與台WiMAX設備廠洽談合作，預計2009年上半設計導入新版WiMAX晶片。

對 於另一項4G標準LTE聲勢持續水漲船高，ApaceWave表示，LTE與WiMAX底層核心技術其實有相當高的技術共通性，對於已經有WiMAX晶片 開發能力的廠商，未來如要跨足LTE晶片或相關產品，將有一定程度的領先優勢，就人力與開發時間來看，大約可節省一半的人力與時間；不 過，ApaceWave目前發展主軸仍是WiMAX。