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隨著無線通訊技術持續發展,與無線通訊技術相結合也成為筆記型電腦(NB)提升附加價值的一大方向,繼WLAN模組內建至筆記型電腦中已成為標準配備之後,手機模組是下一個規劃內建的無線通訊技術。
台灣最大的通訊測試廠商耕興極為看好此一趨勢,該公司行動通訊事業體副總經理楊志祥表示,早在3年前即有台灣廠商將GSM模組內建於筆記型電腦中,今年也有大廠推出相關方案;相信戴爾(Dell),惠普(HP)及宏碁(acer)明年將會有多款配備手機模組的筆記型電腦發表,其他筆記型電腦廠商也多半有此一計畫,估計該技術的應用明年會起來,頗值得留意。
技術持續突破 HSDPA傳輸速率已較ADSL為快
GSM手機技術演進,由GSM傳送速度9.6kbps一路提升,到第三代行動通訊(3G)的WCDMA,可支援的傳輸速率可達144kbps(高速行動中)~2048kbps(室內或低速下),中國大陸使用的TD-SCDMA規格,亦可支援達2Mbps。
新一代HSDPA(或稱3.5G)下傳速率最高可達14.4Mbps,上傳速度則較低,目前實測約為200多kbps;除此之外,新一代規格HSUPA(High Speed Uplink Package Access,或稱3.75G)也已經提出,上傳速度更提升到5.76Mbps。
GSM技術代代演進到HSDPA規格,即使未達理論值,實測速率下傳部分也可達到1.8~3.6Mbps,實際上此傳輸速度已經比目前ADSL還快,雖然現在看來,可能很多人同時使用會限制傳輸速度,不過預估在3G基地台含蓋率愈來愈高的情況下,HSDPA的速度還是可以維持在使用者可接受的範圍。
手機技術不斷演進,除了可能取代有線傳輸以外,另外也可能在部份的無線通訊應用領域取代WiFi,居於強勢地位。
圖說:GSM手機的演進過程,HSDPA傳輸速率已經超過ADSL。(資料來源:耕興)
晶片明年若降至90美元以下 3G更具無線通訊強勢地位
談到無線通訊領域,則要來看現在最普遍的WiFi和英特爾力拱的WiMAX;WiFi的缺點在於漫遊的問題,沒有辦法系統自動轉換,需要設定,若沒有足夠的專業,對於普羅大眾使用者來說,算是相當麻煩的事。
WiFi能夠普及,最大的好處就是便宜,現在一個802.11 b+g的晶片,大約只需要7~9美元,相較起3G+HSDPA晶片150多美元的價位,差異的確相當大。這個問題有待時間來克服,估計等到明年3G+HSDPA使用更普及,價格降至90美元以下,筆記型電腦內建3G模組就不僅限於高檔產品,趨勢會更為顯著。
價格差異除了晶片本身以外,費率也是一個問題;WiFi上網免費為其優勢,至於3G上網,以台灣市場來說,已經有電信業者推出每月880元3G手機無限上網方案,而且針對筆記型電腦也提供PCMCIA卡或USB卡;若不需要在每個房間架設WiFi的AP,而且在行車期間亦可使用筆記型電腦上網,以880元的費率提供筆記型電腦無限上網和通話,應不失為一個具吸引力的使用模式。
WiFi還有一個缺點是安全性的問題,若以手機晶片來說,安全性只要做在SIM卡即可,不過WiFi只是一個AP,安全性問題不易解決。
另外,3G系統還有一個勝過WiFi的優勢,就是收訊的問題,相對於WiFi,3G的收訊距離較遠,在偏遠地區3G有絕對的優勢。
事實上,由測試驗證的角度,更可以看出WiFi和3G的差異性,WiFi的安全性及規格未若3G嚴格;相對的,3G在歐洲有GCF(Global Certification Forum;全球認證大會),美國有PTCRB (PCS Type Certification Review Board;PCS型號認證委員會),參加的成員包含行動電話服務商、認可實驗室和終端設備製造商,規範嚴謹。
若以測試項目來說,WiFi的測試項目較少,通常不用1週即可完成;3G系統則全然不同,測試項目(Test case)至少1,000項,包含測試後的修正,通常需時1個月,據耕興的經驗,有些客戶甚至於花好幾個月,才通過所有的測試項目,由此即可以看出兩者規範差異及複雜度。
至於WiMAX則面臨了制定上的複雜問題,頻率要定在哪裡,各國的頻帶是不是都能配合,是否已經使用於軍事上而不易回收,許多細節都要逐一敲定,未來還有一段很長的要走。
相對來說,若GSM系統的3G、3.5G、3.75G等技術持續發展壯大,就有可能在無線通訊領域獨領風騷。
5支天線干擾大 設計難度增
台灣廠商的技術能力以整合為長,在筆記型電腦將愈來愈多功能整合進去的時代,應仍可維持產業競爭優勢。
若以目前有3G模組的筆記型電腦產品設計來看,包括1支藍芽(bluetooth)接收天線,2支WLAN天線,和2支手機diversity(多元接收)天線,一台筆記型電腦上就包含了5支天線,彼此干擾的機會大增,是產品開發設計的重點。
當筆記型電腦包含越來越多的功能,意味著產品測試認證將更複雜,所花的時間也會更長,嚴重時將會影響產品的出貨時程。因此,必須找到一家夠專業,測試能量完整性也夠的實驗室,以有效縮短開發時間,將是整個產品能否準時出貨很重要的一個因素。
圖說:未來筆記型電腦將內建愈來愈多無線通訊晶片,天線的擺放位置甚為重要;光是藍芽、WLAN和3G就有5支天線,往後還會增加GPS和DVB-H模組。(資料來源:耕興資料提供,DigiTimes Research繪製)
五大手機廠紛至北京設研發中心 大陸手機產業後市看漲不可不慎
測試業者與產業研發之間關連密切,等於是跟著研發的腳步,然而,近來耕興看台灣手機產業的發展,卻看到了一絲隱憂。
最近常往來於北京和台灣之間的楊志祥表示,包括Nokia、MOTO、三星、LG、Sony Ericsson的全球前五大手機廠,已陸續在北京成立研發中心。這表示一些年輕工程師若進入,跟著全球大廠學習,5年之後將會學到許多東西,而且眼界也開。
相對的,台灣這幾年來手機產業的發展,從來沒有五大廠的研發資源作為後盾,而是由自己的研發主管帶領,一點一點累積建構起來的。
北京的大學,通訊人才匯集,包括北京郵電大學、航空大學、交大、清大,都有許多無線通訊人才,而且當地的無線通訊管理單位也相當多,或許這是吸引五大手機廠前往設立研發中心的原因之一。
不過由此發展,著實讓人擔心中國大陸手機產業的研發實力,將會因此後來居上,對台灣手機產業造成相當大的壓力。
台灣手機廠缺教練級人才 工程師追根究底的研究精神可再加強
台灣的手機廠缺乏教練級人才來帶領,這是現在面臨最嚴重的問題,也因為如此,一些手機廠無法在此產業大紅大紫。一個研發團隊若下面有5個小團隊,即便有3個好團隊,若有2個實力較弱,整個研發腳步就跟不上。
手機檢測包括靜態和動態兩個部分,耕興提供的屬於靜態測試,檢測產品是不是符合各項標準,動態測試(Field try)則由品牌業者自己來做。Field try是使用者在全世界各地實際可能遇到的問題,需要經驗累積,品牌大廠和電信業者是最清楚的;若手機廠商與電信業者關係密切,路測方面就能有效掌握。Field try是台灣廠商最需要時間去精進的部分,也最需要經驗累積。
另外,通訊協定是很複雜的,測試的過程中,上游雖然沒問題,但下游一關一關要過,上面隱含的問題,可能到下面某一個關卡突然出狀況,因此工程師必須正視每一個可能發生的問題而徹底改善才行,也就是需要追根究底解決問題的精神。
圖說:內建手機模組的筆記型電腦,認證步驟與時程。(資料來源:耕興資料提供,電子時報整理)
手機解決方案提供者(solution provider)的授權費用高昂 亟待政府扶持
前五大手機廠商的市佔率愈來愈高,擠壓台灣廠商的生存空間;據說天津每天一貨櫃一貨櫃手機運往世界各地,更是台廠的警訊。
或許有人認為大陸研發人才的素質遠不如台灣,不過大陸人口眾多,若以「人多好辦事」的觀點來看,能成就到如何的水平,其實也很難說;台灣的精兵政策不一定能抵擋住人海攻勢。
不過台灣產業的戰鬥力強,整合力夠,工程師拼勁十足,或許可以彌補。而且PDA手機的技術層次較高,整合不易,大陸要跟上還有一段時間。
回首台灣廠商過去幾年的發展狀況,不乏大廠因為決策錯誤錯失良機的例子,以致於現在較大的品牌手機廠付之闕如。其實手機晶片的選擇很重要,押錯寶就可能造成研發時程多了好幾年,現在來看,很明顯3G的解決方案提供者Qualcomm及EMP是主流,這幾年來廠商往往因為解決方案提供者的授權費用太高,而選擇其他晶片,但這需要耗費極大研發人力,最後還可能落得吃力不討好收場,是人力資源的浪費,更是其中隱含的教育資源的浪費,而且對產業發展也不好。
假如在授權費用一事上,由政府出面跟解決方案提供者來談,以節省手機廠授權費的支出,鼓勵廠商使用開發,相信以這樣的狀況,設計中心就會一家一家的起來,台灣的手機產業就多了許多練功的機會。
手機模組產業為手機廠商新領域
目前台灣已經有部份的的無線通訊廠商加入3G模組的開發,這個做法就好像過去幾年網通廠正文投入WLAN模組,後來跟上了一波大的需求;3G模組市場的未來發展也值得關注。
3G模組放在筆記型電腦上,目前的應用單純是資料處理問題,把傳輸速率(data rate)做好即可,不像手機複雜得多,還需要處理音訊,或者未來加入行動電視功能後,還要處理TV相關技術。
至於耕興本身的通訊測試能量,目前是亞洲最完整且工程人員最多的手機測試認證實驗室,以協助客戶達成〝Time to Market〞為目標。除了台灣之外,耕興已經把腳步擴展至韓國,最近則在籌設大陸測試實驗室,以提供客戶更方便的服務。
楊志祥小檔案
?生日:53年次。
?嗜好:閱讀。
?運動:慢跑、打球。要維持工作上需要的足夠體力及抗壓性,一定要養成運動的習慣。
?人生哲學:做什麼事,要比別人更努力。
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