馬堤的剪報筆記

自2009年上半開始，包括無線區域網路(WLAN)在內的多項網通晶片持續傳出供貨吃緊、交期拉長狀況，而到2010年第1季為止，仍有部分廠商WLAN晶片供貨處於吃緊狀況。

而值得注意的是，相較於其他產品線晶片係因供應鏈上下游失衡影響而造成缺貨，WLAN晶片除供應鏈失衡調整因素外，在需求面部分，卻也因為WLAN應用多元化、應用領域出海口得以進一步擴大，在供給與需求面雙重因素擠壓下，讓2009年下半WLAN晶片交期一度居高不下。

事實上，若觀察2010年台灣網通廠在WLAN領域產品線的發展，新一波出貨熱潮頗有蠢蠢欲動、捲土重來的味道。但相較於先前台灣網通廠WLAN出貨重心集中於消費性零售通路市場，到後來部分轉移至PC OEM內建領域，就2010年台灣網通廠在WLAN應用裝置的出貨預估狀況來看，新一代WLAN裝置出貨量成長熱點已隱然成形，主要將來自於電信寬頻網路應用終端、TV內建模組、手機內建模組等領域。

以TV應用模組為例，包括明泰、智易都表示，其在2010年此部分產品線出貨量將出現顯著成長，外界估計，包括明泰、智易等公司2010年TV應用WLAN模組出貨量都將達到百萬套以上水準。值得注意的是，除多家台灣網通廠自2009年就開始鴨子划水積極布局外，若觀察WLAN晶片市場的變化，則也可看到主要WLAN晶片供應商在多個不同領域的卡位動作也逐步浮上檯面，原本外界預估在英特爾(Intel)NB平台不再綑綁WLAN模組之後，NB內建WLAN模組將出現極為激烈的競爭局面，但事實上，NB內建模組整體市場潛在規模固然十分驚人，不過若觀察主要晶片廠動作，卻也可發現，在NB內建模組以外的WLAN應用市場，恐怕才是這一波晶片廠卡位最為積極、且勢在必得的長期發展重點。

以電信業市場為例，在2009年下半WLAN晶片交貨狀況吃緊時，業界就有消息傳出，WLAN晶片之所以會出現供貨吃緊的狀況，除因為供應鏈調整與排擠效應等因素外，來自電信業整合型無線寬頻網路設備需求強度高於預期，也是造成WLAN晶片吃緊的主要因素。就目前電信業寬頻終端設備產品發展來看，WLAN已然成為標準配備，以較晚起步的大陸等新興市場來看，也預估內建WLAN模組的寬頻終端設備將在2010年成為市場採購主流。

而值得注意的是，除來自電信業採購標案的無線ADSL終端設備以外，包括數位多媒體播放器(Digital Media Player)在內的家庭網路閘道器裝置，也因為網路影音內容應用服務如PPS等等盛行，在過去1年多來，在零售通路與部分電信業直銷通路逆勢拉出銷售長紅的成績，而此類型應用裝置，因為強調PC與TV裝置間的連線分享功能，WLAN技術即成為最普遍被選用的技術標準，此部分可能牽動的WLAN晶片需求，也將會是後續值得注意重點。

至於在TV應用WLAN模組部分，則是2010年許多台灣網通廠看好的成長重點，根據台灣網通廠表示，以目前日、韓大廠在既有產品線功能規畫來看，42吋以上的TV都將提供WLAN連網功能，其中包含內建模組與外接Dongle型態裝置。值得注意的是，大陸市場用戶對電視上網或連網分享的需求動能十分龐大，因此，包括海信、海爾等廠商對於其既有TV產品線提供WLAN功能的態度十分正面積極，而其中，除WLAN晶片龍頭博通(Broadcom)動作十分積極外，也有網通廠表示，台灣WLAN晶片廠雷凌在TV應用WLAN市場有相當活躍的表現與進展。

而在手機內建WLAN模組，就市場與裝置發展趨勢來看，應該是在這一波新興WLAN應用中最為成熟明確的市場，單月需求就可能以百萬套為基礎計數起跳。不過，相較於TV或電信整合型產品市場，手機內建WLAN模組業務的營運型態與市場進入門檻都有很大差異，主要參與市場競爭的廠商也明顯不同。但若以WLAN晶片廠動態來看，卻也可發現有更多本身具有手機解決方案的晶片廠參與此市場競爭，其中包括高通(Quallcom)等。