工商時報 邱詩文/新竹報導

由於智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升,絡達科技總經理呂向正認為,WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示,今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅二%、市場規模約一千萬到二千萬顆,但明年估計滲透率可到六%到一○%,手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模。

呂向正表示,由於數位相機、多媒體播放機(PMP)、隨身碟等手持式電子產品無線化的應用帶動,帶動今年WiFi晶片市場持續成長,估計WiFi晶片市場規模,可望由去年一億套倍增至今年二億套,明年由於智慧型手機更大量地內建WiFi模組,將帶WiFi晶片市場持續成長。

他指出,今年智慧型手機佔總手機市場約一○%比重、規模約一億支,在這一億支中,內建WiFi模組的智慧型手機,約有一萬到二千萬支,因此WiFi晶片在今年手機市場比重僅二%,不過,明年智慧型手機內建WiFi模組比重大幅升高,估計明年WiFi晶片在手機市場的比重,將提高至六%到一○%,市場規模將首次達到一億顆的水準。除了PHS手機與WiFi射頻晶片外,FM諧調器是絡達新布局的產品線,絡達的FM諧調器將在年底量產。
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