英特爾(Intel)擘畫WiMAX行動願景,時程已有明確進展。英特爾昨(十)日在台灣舉辦春季 IDF時表示,英特爾已計畫今年下半年推出2.3GHz和2.5GHz的WiMAX卡,其中整合WiMAX至筆記型電腦(NB),將有機會提前在明年現身,二○○八年整合WiMAX的NB也將成為標準配備。

隨著英特爾代號「Ofer」的晶片組推出,英特爾下半年也已計畫在市場上導入WiMAX卡,預計WiMAX卡下半年開始出貨。此外,除了外接整合性功能的WiMAX卡,為了普及無線寬頻功能整合至NB等終端產品,英特爾近來也積極與合作夥伴提倡「SIM card on Laptop」觀念,並計畫第三代(3G)行動電話將率先整合至NB,未來也可望普及於WiMAX NB。

英特爾日前於三月份舊金山的春季 IDF中,首度展示英特爾在802.16e整合型行動WiMAX技術。隨著英特爾推出代號「Ofer」的WiMAX晶片組技術,下半年將推出一款 PCMCIA介面行動式WiMAX卡,預計Ofer也將整合既有Wi-Fi及WiMAX技術,至於整合WiMAX功能的NB,可望明年亮相。

英特爾表示,以目前英特爾行動通訊產品線中,NB將會是最早看到整合WiMAX的產品線,在英特爾與各國政府合作WiMAX環境佈建逐漸成熟後,外接WiMAX卡的NB有機會於明年現身,到了二○○八年後,WiMAX功能更將會是NB的標準配備。

不過,英特爾計畫於明年上半年的推出Santa Rosa無線通訊平台,其中WLAN 整合Kedron晶片組,目前仍是以802.11n WiFi功能為主,尚未內建整合WiMAX晶片組,仍是以WiFi功能為主。

即便第一季筆記型電腦(NB)市況不如預期強勁,加上今年微軟(Microsoft)下一代作業系統Vista延後等負面消息,英特爾今年對雙核心NB仍看好。英特爾亞太區行平台行銷總監Tim Bailey昨(十)日於台灣春季IDF表示,今年雙核心(Centrino Duo)推出至今,已有二百卅個客戶推出新設計,其中一百個來自亞洲客戶,讓英特爾對推廣雙核心NB更具信心。

林詩萍、邱詩文/台北報導 2006-04-11
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