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國際大廠早在許多年前便開始評估將無線區域網路整合到手機上的可行性。早期無線區域網路是以PC或NB為主要戰場，故無論在晶片的體積或消耗功率上，一直無法達到手機想要的水準。但從2003年開始，這方面已有長足的進步，因此一向處於觀望態勢的手機製造商，也紛紛提出雙網手機的發展計畫及遠景。依據In-Stat/MDR的預測，雙網手機在2005年～2008年，每年的成長率將會介於270%～940%之間，而到了2008年時，約有22%左右的手機都會有WLAN。
行動台灣(M-Taiwan)計畫是政府全力推動的新十大建設計畫，雙網整合計畫又是「行動台灣計畫核心推動工作之一。「行動台灣(M-Taiwan)計畫」設定的目標，是在2008年建立十大行動城市，這十個城市中雙網手機的覆蓋率要達80%，也就是普遍建置無線上網的接取點(Hot Spot)後，有八成以上的民眾使用雙網手機。另外，還要在人口較少的縣市建置15個行動專區，區內的雙網手機覆蓋率達30%，也就是說，有三成以上的民眾使用雙網手機。
台灣NICI極力推動雙網手機應用
在台灣，雙網手機幕後的推手，一直是行政院國家資訊通信發展推動小組(NICI)，配合國家重點發展的「行動台灣(M-Taiwan)計畫」，透過電信業者、手機廠商、應用內容提供商的努力，雙網手機及整合應用服務將更齊備，例如以手機收看電視現場節目、下載數位音樂、玩3D線上遊戲、打節費網路電話，還可觀看交通即時路況及進行居家監控等。
目前雙網手機由外型來分大致可分為PDA phone與Smartphone兩類。PDA phone最主要的特色是將PDA與Cellular phone的特色結合在一起，是PDA也是手機。此種裝置通常有一個較大的觸控螢幕，外觀上較為接近PDA。Smartphone的外觀則與目前的手機接近，通常不具備觸控螢幕。值得一提的是，未來在這兩者之間將會再出現另一種外觀形態的裝置，為具備兩吋多的觸控螢幕，更加接近目前手機的形態及大小，顯見這兩者的分野已漸漸模糊。
若從無線區域網路的附加形式來分，則分為外插及內建兩類。在外插方面，目前無論是PDA或手機，許多都具備了CF或是SDIO的擴充介面，目前已經有數家公司推出了此類介面的WLAN卡，使用者可藉由外插的方式來使用WLAN。
雙網手機技術困難仍多
目前市場上很少有內建WLAN晶片的產品，主要原因之一是WLAN晶片仍然過於耗電，但長遠來看仍會以內建WLAN晶片組為主流，而非外插的方式。手機若內建WLAN晶片組，困難點為耗電、與既有平台的整合度、晶片組大小與成本。
根據統計結果指出，WLAN高達九成以上的時間都處於待機模式，故廠商無不想盡辦法在此模式下儘量省電，目前已可達到2mW以下。傳輸與接收則較為耗電，大約在數百mW左右，以目前手機電池約在700～1400mAh看來，仍嫌不足。
除了功耗的問題外，廠商亦亟思如何將WLAN與GPRS晶片合而為一，而非如同無線數據卡一般僅將兩套晶片並列。然而在透過單晶片整合縮小晶片面積的同時，要如何避免彼此間的干擾，以及決定通訊模式優先權等，都是晶片設計廠商所面臨的難題。晶片組的大小攸關PCB空間的利用，尤其手機微小化已成趨勢的情況下，只有單晶片組或雙晶片的解決方案可獲得青睞。
在雙網手機軟體方面，依功能而言可分兩個領域：一種是手機現有的應用程式在可能的情況下應該要達成底層可走GPRS或WLAN；另一種則是在雙網手機上開發新的應用程式，這些應用程式可用到WLAN網路大頻寬且費用低廉的特性，以有別於GPRS。這兩種底層網路無縫隙的handoff就變成很大的挑戰。
此外，價格與市場的考量亦是重要的因素。依據調查顯示，雙網手機目前仍是金字塔頂端高階的產品，價格多不便宜，並不屬於主流。基於以上種種的原因，使得手機製造廠商對於投入內建WLAN手機的態度較為保守。
國際大廠相繼投入
因WLAN與GPRS市場正處於成長期。因此兩個領域廠商仍專注在各自市場。至於整合GPRS與WLAN之晶片組，目前只有TI推出WANDA，具有GPRS、802.11b與Bluetooth功能。繼TI宣布結合WLAN與GPRS的手機平台WANDA後，摩托羅拉在2004年成為第一家採用WANDA的廠商，用於開發新款手機。英特爾也在2003年IDF上秀出結合WLAN與手機的未來機。北電網絡則鎖定企業用戶，推出整合WLAN和行動通訊網路，以及結合GPRS、CDMA和WLAN手機應用的無接縫(seamless)寬頻無線網路方案。
而推出全球第一顆802.11b單晶片的通訊晶片大廠Broadcom，強調體積縮小85％，並以特有的電源管理技術，使待機耗電量降低97％，計劃將以此進軍手機及攜帶型消費性電子產品等市場。Broadcom台灣區總經理陳克錡表示，目前Broadcom擁有WCDMA+GPRS雙頻的單晶片，也有WLAN單晶片，但尚未整合在一起做成雙網手機，因為目前市場面不大。目前著重於採用Phone，主要市場在於日本、美國及歐洲。至於結合WiFi、GPRS、3G和藍芽的One Phone，亦即真正的雙網手機解決方案會在2005下半年推出。
台灣陸續推出雙網手機 但商機引爆點不明顯
目前已知的雙網手機種類相當少，國外最新推出的雙網手機有Calypso C1250i、Cellvic Mycube N110、NTT DoCoMo N900iL、Nokia 9500等，至於在台灣部分，有Dopod 700、BenQ P50、Motorola MPx、神達MiTAC Mio 8390、華碩A8100以及新碁AnexTEK SP230等。
2004年10月份甫上市的Dopod 700，一上市就引起熱烈討論，除了號稱全球第一之外，其銷售成績也相當好，多普達產品開發暨企業應用處處長李伯彥表示，購買Dopod 700的消費者大部分都是因為可無線移動上網而選購，且銷售成績良好，預計2005年第二季多普達會再推出第二隻雙網手機。
李伯彥並表示，3G與雙網是必然趨勢，其中Mobile City是很大的關鍵點，明年中過後，3G與雙網將會大幅成長，一旦3G成熟後，3G+ WLAN則會勝出。多普達目前也有cdma2000的手機，只要等電信業者開台營運後，就能馬上上市。
不過陳克錡認為Dopod 700非真正的雙網手機，Dopod 700是WLAN+GPRS，在Data上算是雙網傳輸，但Voice部份是透過下載Skype軟體免費通話，不算是VoIP，真正的雙網手機應該內含VoIP晶片。
對於雙網手機興起的時間點，陳克錡則認為會再延遲一些，他認為3G手機會於2005下半年小規模啟動，至2006年才會有較多的量出現，而3G手機的腳步是快於雙網手機的，隨著3G手機進展的時程，雙網手機才跟著興起。
而雙網手機要興起最大的障礙在於漫遊，此部分由電信業者主導，要制定出跨國性收費機制的困難度很高。陳克錡預計雙網手機在歐美推行速度會較快，亞洲除了日韓以外其餘市場則較慢，以大陸為例，WiFi的熱點佈建相當不齊全，而台灣則是消費者沒有此使用習慣，仍有待時間提高普及度。
【趙珮菁】
行動台灣(M-Taiwan)計畫是政府全力推動的新十大建設計畫，雙網整合計畫又是「行動台灣計畫核心推動工作之一。「行動台灣(M-Taiwan)計畫」設定的目標，是在2008年建立十大行動城市，這十個城市中雙網手機的覆蓋率要達80%，也就是普遍建置無線上網的接取點(Hot Spot)後，有八成以上的民眾使用雙網手機。另外，還要在人口較少的縣市建置15個行動專區，區內的雙網手機覆蓋率達30%，也就是說，有三成以上的民眾使用雙網手機。
台灣NICI極力推動雙網手機應用
在台灣，雙網手機幕後的推手，一直是行政院國家資訊通信發展推動小組(NICI)，配合國家重點發展的「行動台灣(M-Taiwan)計畫」，透過電信業者、手機廠商、應用內容提供商的努力，雙網手機及整合應用服務將更齊備，例如以手機收看電視現場節目、下載數位音樂、玩3D線上遊戲、打節費網路電話，還可觀看交通即時路況及進行居家監控等。
目前雙網手機由外型來分大致可分為PDA phone與Smartphone兩類。PDA phone最主要的特色是將PDA與Cellular phone的特色結合在一起，是PDA也是手機。此種裝置通常有一個較大的觸控螢幕，外觀上較為接近PDA。Smartphone的外觀則與目前的手機接近，通常不具備觸控螢幕。值得一提的是，未來在這兩者之間將會再出現另一種外觀形態的裝置，為具備兩吋多的觸控螢幕，更加接近目前手機的形態及大小，顯見這兩者的分野已漸漸模糊。
若從無線區域網路的附加形式來分，則分為外插及內建兩類。在外插方面，目前無論是PDA或手機，許多都具備了CF或是SDIO的擴充介面，目前已經有數家公司推出了此類介面的WLAN卡，使用者可藉由外插的方式來使用WLAN。
雙網手機技術困難仍多
目前市場上很少有內建WLAN晶片的產品，主要原因之一是WLAN晶片仍然過於耗電，但長遠來看仍會以內建WLAN晶片組為主流，而非外插的方式。手機若內建WLAN晶片組，困難點為耗電、與既有平台的整合度、晶片組大小與成本。
根據統計結果指出，WLAN高達九成以上的時間都處於待機模式，故廠商無不想盡辦法在此模式下儘量省電，目前已可達到2mW以下。傳輸與接收則較為耗電，大約在數百mW左右，以目前手機電池約在700～1400mAh看來，仍嫌不足。
除了功耗的問題外，廠商亦亟思如何將WLAN與GPRS晶片合而為一，而非如同無線數據卡一般僅將兩套晶片並列。然而在透過單晶片整合縮小晶片面積的同時，要如何避免彼此間的干擾，以及決定通訊模式優先權等，都是晶片設計廠商所面臨的難題。晶片組的大小攸關PCB空間的利用，尤其手機微小化已成趨勢的情況下，只有單晶片組或雙晶片的解決方案可獲得青睞。
在雙網手機軟體方面，依功能而言可分兩個領域：一種是手機現有的應用程式在可能的情況下應該要達成底層可走GPRS或WLAN；另一種則是在雙網手機上開發新的應用程式，這些應用程式可用到WLAN網路大頻寬且費用低廉的特性，以有別於GPRS。這兩種底層網路無縫隙的handoff就變成很大的挑戰。
此外，價格與市場的考量亦是重要的因素。依據調查顯示，雙網手機目前仍是金字塔頂端高階的產品，價格多不便宜，並不屬於主流。基於以上種種的原因，使得手機製造廠商對於投入內建WLAN手機的態度較為保守。
國際大廠相繼投入
因WLAN與GPRS市場正處於成長期。因此兩個領域廠商仍專注在各自市場。至於整合GPRS與WLAN之晶片組，目前只有TI推出WANDA，具有GPRS、802.11b與Bluetooth功能。繼TI宣布結合WLAN與GPRS的手機平台WANDA後，摩托羅拉在2004年成為第一家採用WANDA的廠商，用於開發新款手機。英特爾也在2003年IDF上秀出結合WLAN與手機的未來機。北電網絡則鎖定企業用戶，推出整合WLAN和行動通訊網路，以及結合GPRS、CDMA和WLAN手機應用的無接縫(seamless)寬頻無線網路方案。
而推出全球第一顆802.11b單晶片的通訊晶片大廠Broadcom，強調體積縮小85％，並以特有的電源管理技術，使待機耗電量降低97％，計劃將以此進軍手機及攜帶型消費性電子產品等市場。Broadcom台灣區總經理陳克錡表示，目前Broadcom擁有WCDMA+GPRS雙頻的單晶片，也有WLAN單晶片，但尚未整合在一起做成雙網手機，因為目前市場面不大。目前著重於採用Phone，主要市場在於日本、美國及歐洲。至於結合WiFi、GPRS、3G和藍芽的One Phone，亦即真正的雙網手機解決方案會在2005下半年推出。
台灣陸續推出雙網手機 但商機引爆點不明顯
目前已知的雙網手機種類相當少，國外最新推出的雙網手機有Calypso C1250i、Cellvic Mycube N110、NTT DoCoMo N900iL、Nokia 9500等，至於在台灣部分，有Dopod 700、BenQ P50、Motorola MPx、神達MiTAC Mio 8390、華碩A8100以及新碁AnexTEK SP230等。
2004年10月份甫上市的Dopod 700，一上市就引起熱烈討論，除了號稱全球第一之外，其銷售成績也相當好，多普達產品開發暨企業應用處處長李伯彥表示，購買Dopod 700的消費者大部分都是因為可無線移動上網而選購，且銷售成績良好，預計2005年第二季多普達會再推出第二隻雙網手機。
李伯彥並表示，3G與雙網是必然趨勢，其中Mobile City是很大的關鍵點，明年中過後，3G與雙網將會大幅成長，一旦3G成熟後，3G+ WLAN則會勝出。多普達目前也有cdma2000的手機，只要等電信業者開台營運後，就能馬上上市。
不過陳克錡認為Dopod 700非真正的雙網手機，Dopod 700是WLAN+GPRS，在Data上算是雙網傳輸，但Voice部份是透過下載Skype軟體免費通話，不算是VoIP，真正的雙網手機應該內含VoIP晶片。
對於雙網手機興起的時間點，陳克錡則認為會再延遲一些，他認為3G手機會於2005下半年小規模啟動，至2006年才會有較多的量出現，而3G手機的腳步是快於雙網手機的，隨著3G手機進展的時程，雙網手機才跟著興起。
而雙網手機要興起最大的障礙在於漫遊，此部分由電信業者主導，要制定出跨國性收費機制的困難度很高。陳克錡預計雙網手機在歐美推行速度會較快，亞洲除了日韓以外其餘市場則較慢，以大陸為例，WiFi的熱點佈建相當不齊全，而台灣則是消費者沒有此使用習慣，仍有待時間提高普及度。
【趙珮菁】
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