馬堤的剪報筆記

電子時報 2011/02/21 趙凱期

國外USB 3.0晶片供應商表示，目前全球USB 3.0晶片市場真正放量出貨者，大概是SATA Bridge產品市場，但由於技術及市場進入門檻低，加上台廠在這塊市場活動力旺盛，以1顆USB 3.0 SATA Bridge晶片報價從2009年底3美元，2011年第1季跌到0.8~0.9美元來看，投入廠商應該都賺不了什麼錢。

至於Hub產品，晶片供應商指出，雖然技術層次較高，外商在這塊領域較能凸顯競爭優勢，但由於市場量能還沒完全放大，亦無法為USB 3.0介面應用大大加分，因此，USB 3.0真正重頭戲仍要憑藉PC及NB市場需求發動，接著再由智慧型手機接棒。

值得注意的是，在英特爾及超微遲未推出整合USB 3.0功能晶片組支援前，目前號稱推出USB 3.0介面的PC及NB產品，其實成本結構都不太被品牌業者所接受，相關終端PC及NB產品亦僅是在試水溫。晶片供應商指出，欠缺CPU廠支援及成本結構仍不佳的競爭劣勢，讓已喊2年的
目前業界雖傳出英特爾在2011年6月COMPUTEX期間，將正式推出整合USB 3.0功能晶片組，但仍處於只聞樓梯響階段，USB 3.0能否在2011年下半演出好戲，仍得再觀察。部分業者表示，依照USB 2.0介面發展歷史來看，從規格釋出到最後大量問世，其實都需要2~3年鋪陳期，USB 2.0介面是在1998~1999年釋出規格，一直到2001~2002年晶片組開始支援後，才真正在全球PC及NB市場大紅大紫。

事實上，廠商為求介面應用能順利推出，先前完整及廣泛相容性測試工作，是非常大量且嚴謹，面對目前全球大概有100億個以上的USB 2.0裝置，如何能讓USB 3.0介面無縫(seamless)相容USB 2.0，這對於英特爾及超微、甚至相關晶片供應商來說，都是非常嚴峻考驗，因此，整合USB 3.0功能晶片組產品上市時程才會一再延宕。

另外，依照歷史率先嚐到市場甜頭者仍將以外商為主，因為多數品牌PC及NB業者不會將行銷全球產品的相容性風險，押在台系設計公司身上，面對年大概仍只有約>30%產品將正式搭載USB 3.0晶片，且外商仍將分走大部分商機下，逾10家台系USB 3.0相關IC設計業者，恐僅能爭食還不到5%的USB 3.0晶片市佔率，最快要到2012年之後待USB 3.0介面大勢底定，台廠才會有更佳機會搶到市場大餅。