馬堤的剪報筆記

晶片廠商TeleCIS Wireless研發出新一代名稱為TCW 1620的WiMAX SoC晶片，未來使用者外出可更方便地連上WiMAX網路，為服務供應商擴大新的可攜服務市場。

開發高效能、支援多項無線寬頻協定的晶片領導廠商TeleCIS Wireless發布完成TCW 1620 WiMAX晶片研發的消息，在WiMAX技術的發展上堪稱一項突破。此晶片可用在具備低成本、可自行安裝特性的固定式WiMAX室內用戶端設備，並提供可攜式服務，在未來行動式WiMAX服務正式來臨前極具市場潛力。

TCW 1620晶片使用IEEE 802.16-2004標準，具備多樣設計和高效能的優勢，使用者能夠自行安裝室內固定式設備，讓電信服務業者更容易進入居家服務市場。此晶片將過去的設計方式提升到可內嵌在PC卡或可攜式USB設備的階段，當使用者離開家中或辦公室，也可透過PC卡或連接小型USB設備享受便利的可攜性連線方式。

TCW 1620晶片將分集組合時空編碼法（Diversity Combining space-time coding）的MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技術整合在單一晶片上，藉著TeleCIS公司增長傳輸距離的Rx TechnologiesTM技術且壓低電源消耗的能力，仍能提供高於其它競爭技術15dB信號增益（signal gain）的優越傳輸效能。此外，高度整合的ASIC（Application Specific Integrated Circuits）技術也合併Rx和Tx雙天線的MIMO使用者設備於單一晶片，在NLOS（Non-Line-Of-Sight）的環境達到高傳輸速率。將各元件縮小在一小片晶片上也為設備供應商降低不少物料成本。

TeleCIS在行動式WiMAX服務市場逐漸成形前繼續開發下一代的 SoC（System On Chip）晶片TCW 2720，將手持式設備IEEE 802.16e/WiBro、WiFi、MIMO、智慧型天線多技術規格整合於單一晶片上，帶給使用者在任何時間、任何地點真正無縫隙地連網環境，並提供給WiMAX服務營運商與設備供應商未來更優越的解決方案。內附此晶片的WiMAX系統除了提供基本最後一哩的應用之外，也支援可攜式的設備，與過去只能提供固定式服務且必須插上電源線或栓在牆上的設備比較，能滿足較廣的市場需求；預計營運商在2006下半年即可跨入可攜服務市場。

資料來源： WiMAX.com